[实用新型]一种不易变形的高密度积层电路板有效
| 申请号： | 201521042562.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205266011U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种不易变形的高密度积层电路板。包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板上设有若干效应孔，且若干效应孔在基板上等距间隔设置。本实用新型结构简单合理，通过均匀分布在基板上的效应孔，消除电路板工作时发热对基板产生的形变，多层叠加的高密度电路板出现拱起开裂导致损坏的现象，提高电路板的层数、布线密度、结构强度和集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不易 变形 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种不易变形的高密度积层电路板，包括N层的基板(1)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(1)上设有若干效应孔(11)，且若干效应孔(11)在基板(1)上等距间隔设置。
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