[实用新型]一种不易变形的高密度积层电路板有效
| 申请号： | 201521042562.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205266011U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 不易 变形 高密度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种不易变形的高密度积层电路板，包括N层的基板(1)，所述N为大于2的整数，其特 征在于：所述基板(1)上设有若干效应孔(11)，且若干效应孔(11)在基板(1)上等距间 隔设置。
2.根据权利要求1所述的不易变形的高密度积层电路板，其特征在于：所述N/2层基板(1) 上的效应孔(11)数最多，N/2+X层基板(1)与N/2-X层基板(1)上的效应孔(11)数相 等。
3.根据权利要求2所述的不易变形的高密度积层电路板，其特征在于：所述X越大则该层基 板(1)上的效应孔(11)数越少。
4.根据权利要求1-3任一所述的不易变形的高密度积层电路板，其特征在于：所述效应孔(11) 呈“十”字形孔设置。
5.根据权利要求4任一所述的不易变形的高密度积层电路板，其特征在于：所述效应孔(11) 的开口直径为D，则X越大则该层基板(1)上的效应孔(11)直径D越大。
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