[实用新型]一种不易变形的高密度积层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种不易变形的高密度积层电路板。

背景技术

目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、 短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板 的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板 表面印刷多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连 位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。再将电路板相互叠加形成高密度的复 合多层积层电路板，但是电路板在叠加后受到工作温度的影响会产生弯曲形变，严重的话则 导致电路板接触故障进而报废。因此现有的多层电路板集成模式还有待于改进和发展。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、加工方便、 稳定可靠的不易变形的高密度积层电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种不易变形的高密度积层电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的 整数，所述基板上设有若干效应孔，且若干效应孔在基板上等距间隔设置。

根据以上方案，所述N/2层基板上的效应孔数最多，N/2+X层基板与N/2-X层基板上 的效应孔数相等。

根据以上方案，所述X越大则该层基板上的效应孔数越少。

根据以上方案，所述效应孔呈“十”字形孔设置。

根据以上方案，所述效应孔的开口直径为D，则X越大则该层基板上的效应孔直径D 越大。

本实用新型有益效果为：本实用新型结构简单合理，通过均匀分布在基板上的效应孔， 消除电路板工作时发热对基板产生的形变，多层叠加的高密度电路板出现拱起开裂导致损坏 的现象，提高电路板的层数、布线密度、结构强度和集成度。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图。

图中：

1、基板；11、效应孔。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种不易变形的高密度积层电路板，包括N层的基板 1，所述N为大于2的整数，所述基板1上设有若干效应孔11，且若干效应孔11在基板1上 等距间隔设置，所述效应孔11均匀分布在基板1上，从而在电路板工作发热情况下，缓解基 板1的形变导致的拱起开裂问题，避免对电路板造成断路损坏情况；且应力得到消除的情况 下，可提高基板1的叠加层数，从而有效提高电路板的布线密度、结构强度和集成度。

所述N/2层基板1上的效应孔11数最多，N/2+X层基板1与N/2-X层基板1上的效应 孔11数相等。

所述X越大则该层基板1上的效应孔11数越少。

所述效应孔11呈“十”字形孔设置，“十”字形的效应孔11能更好的消除各方向的形 变压力，优选的效应孔11形状还可以是花型、星形等。

所述效应孔11的开口直径为D，则X越大则该层基板1上的效应孔11直径D越大。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构 造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。