[实用新型]承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构，印制电路板结构包括第1区域位于基板上表面，用以连接滤波器封装结构，滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，滤波器封装结构的三个接地第一引脚和信号接收引脚呈阵列形状排列，信号接收引脚位于阵列形状的下部，信号发送引脚位于阵列形状的上部远离信号接收引脚的位置；第2区域位于基板上表面，用以连接双工器封装结构，双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第2区域的尺寸与双工器封装结构的尺寸相适应，第2区域包括第一区和第二区，第一区由第1区域形成。

主权项

一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，其特征在于，包括：一基板；一第1区域，位于所述基板上表面，用以连接所述滤波器封装结构，所述滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，所述滤波器封装结构包括三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚，所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置；一第2区域，位于所述基板上表面，用以连接双工器封装结构，所述双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第2区域的尺寸与所述双工器封装结构的尺寸相适应，所述第2区域包括，第一区和第二区，所述第一区由所述第1区域形成。