[实用新型]承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种承载印制双工器或 滤波器的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)结构及滤波器封 装结构。

背景技术

由于现有的PCB面积越来越小，而且需要实现的射频通信频段 越来越多，为了满足在一个PCB板上可应用于频分双工(Frequency DivisionDuplexing，FDD)和时分双工(TimeDivisionDuplexing， TDD)两种模式中任一一种模式的需求，需对PCB设计时需要考虑 两个通路，因此占用PCB板的面积较大。频分双工的核心射频器件 为双工器，时分双工的核心射频器件为滤波器。如图1所示表示双工 器和滤波器的电路连接示意图，其中，双工器的引脚TX与滤波器的 引脚IN连接，双工器的引脚RX与滤波器引脚OUT连接。图2为现 有的双工器的印制电路板焊盘结构示意图，其中连接双工器引脚 ANT的焊盘悬空，除连接引脚TX的焊盘和连接引脚RX的焊盘外， 其他5个焊盘均接地(电源地GND)。由于现有的双工器和滤波器的封 装焊盘尺寸固定，且结构不同，因此现有的印制电路板结构无法达到 在较小的面积下可应用于FDD和TDD两种模式中任一一种模式的效 果。

实用新型内容

针对现有的兼容FDD和TDD两种模式的PCB面积大的问题， 现提供一种旨在实现可减少占用PCB板面积的同时承载双工器或滤 波器的印制电路板结构及滤波器封装结构。

具体技术方案如下：

一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，包括：

一基板；

一第1区域，位于所述基板上表面，用以连接所述滤波器封装结 构，所述滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述 第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，所述滤波器封装结 构包括三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚， 所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信 号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵 列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置；

一第2区域，位于所述基板上表面，用以连接双工器封装结构， 所述双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第2 区域的尺寸与所述双工器封装结构的尺寸相适应，所述第2区域包 括，第一区和第二区，所述第一区由所述第1区域形成。

优选的，所述第1区域包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘 用以连接所述滤波器封装结构的信号接收引脚，所述第二焊盘用以连 接所述滤波器封装结构的信号发送引脚。

优选的，所述第1区域还包括两个第三焊盘和一个第四焊盘，所 述第三焊盘和所述第四焊盘均用以连接所述滤波器封装结构的所述 第一引脚。

优选的，所述第1区域为矩形。

优选的，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘的尺寸相 同，所述第一焊盘与两个所述第三焊盘平行顺次纵向排列于所述第1 区域的一侧；

所述第四焊盘的尺寸大于两个所述第三焊盘的尺寸，所述第四焊 盘与所述第二焊盘平行顺次纵向排列于所述第1区域的另一侧。

优选的，所述双工器封装结构包括五个接地第二引脚，一个信号 接收引脚、一信号发送引脚和一个天线引脚。

优选的，所述第一区包括第五焊盘和第六焊盘，所述第五焊盘形 成于所述第一焊盘，所述第五焊盘用以连接所述双工器封装结构的信 号接收引脚；

所述第六焊盘形成于所述第二焊盘，所述第六焊盘用以连接所述 双工器封装结构的信号发送引脚。

优选的，所述第一区还包括两个第七焊盘和一个第八焊盘，所述 第七焊盘和所述第八焊盘分别用以连接所述双工器封装结构的所述 第二引脚，所述第七焊盘形成于所述第三焊盘，所述第八焊盘形成于 所述第四焊盘。

优选的，所述第二区域包括两个第七焊盘和一第九焊盘，所述第 九焊盘用以连接所述双工器封装结构的所述天线引脚。

优选的，所述第一区为矩形。

优选的，所述第五焊盘、所述第六焊盘和所述第七焊盘的尺寸相 同，所述第五焊盘与两个所述第七焊盘平行顺次纵向排列于所述第2 区域的第一列；

所述第八焊盘的尺寸大于两个所述第七焊盘的尺寸，所述第八焊 盘与所述第六焊盘平行顺次纵向排列于所述第2区域的第二列。