[实用新型]承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构

权利要求书

1.一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，其特征在于， 包括：

一基板；

一第1区域，位于所述基板上表面，用以连接所述滤波器封装结 构，所述滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述 第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，所述滤波器封装结 构包括三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚， 所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信 号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵 列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置；

一第2区域，位于所述基板上表面，用以连接双工器封装结构， 所述双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第2 区域的尺寸与所述双工器封装结构的尺寸相适应，所述第2区域包 括，第一区和第二区，所述第一区由所述第1区域形成。

2.如权利要求1所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第1区域包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘 用以连接所述滤波器封装结构的信号接收引脚，所述第二焊盘用以连 接所述滤波器封装结构的信号发送引脚。

3.如权利要求2所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第1区域还包括两个第三焊盘和一个第四焊盘，所 述第三焊盘和所述第四焊盘均用以连接所述滤波器封装结构的所述 第一引脚。

4.如权利要求3所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第1区域为矩形。

5.如权利要求4所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘的尺寸相 同，所述第一焊盘与两个所述第三焊盘平行顺次纵向排列于所述第1 区域的一侧；

所述第四焊盘的尺寸大于两个所述第三焊盘的尺寸，所述第四焊 盘与所述第二焊盘平行顺次纵向排列于所述第1区域的另一侧。

6.如权利要求3所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述双工器封装结构包括五个接地第二引脚，一个信号 接收引脚、一信号发送引脚和一个天线引脚。

7.如权利要求6所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第一区包括第五焊盘和第六焊盘，所述第五焊盘形 成于所述第一焊盘，所述第五焊盘用以连接所述双工器封装结构的信 号接收引脚；

所述第六焊盘形成于所述第二焊盘，所述第六焊盘用以连接所述 双工器封装结构的信号发送引脚。

8.如权利要求7所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第一区还包括两个第七焊盘和一个第八焊盘，所述 第七焊盘和所述第八焊盘分别用以连接所述双工器封装结构的所述 第二引脚，所述第七焊盘形成于所述第三焊盘，所述第八焊盘形成于 所述第四焊盘。

9.如权利要求8所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结构， 其特征在于，所述第二区域包括两个第七焊盘和一第九焊盘，所述第 九焊盘用以连接所述双工器封装结构的所述天线引脚。

10.如权利要求9所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结 构，其特征在于，所述第一区为矩形。

11.如权利要求10所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结 构，其特征在于，所述第五焊盘、所述第六焊盘和所述第七焊盘的尺 寸相同，所述第五焊盘与两个所述第七焊盘平行顺次纵向排列于所述 第2区域的第一列；

所述第八焊盘的尺寸大于两个所述第七焊盘的尺寸，所述第八焊 盘与所述第六焊盘平行顺次纵向排列于所述第2区域的第二列。

12.如权利要求11所述的承载双工器或滤波器的印制电路板结 构，其特征在于，所述第九焊盘与两个所述第七焊盘平行顺次纵向排 列于所述第2区域的第三列。

13.一种滤波器封装结构，其特征在于，包括：三个接地第一引 脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚，所述三个接地第一引脚 和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信号接收引脚位于所述阵 列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵列形状的上部远离所述 信号接收引脚的位置。