[实用新型]一种金属化螺丝孔的PCB封装结构有效
| 申请号： | 201521007108.X | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205179510U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林玉梅 | 申请（专利权）人： | 广州广电运通金融电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例属于PCB封装领域，尤其涉及一种金属化螺丝孔的PCB封装结构。本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，包括：阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面；所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。当PCB通过锡炉时，锡从螺丝封装上的小过孔冒出来，锡珠将会分布于每一个铜皮层上，这样就不会出现锡珠的局部堆积而导致PCB封装表面凹凸不平。同时，本方案还具有省时、省力以及成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 螺丝 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述金属化螺丝孔的PCB封装结构包括：阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表面；所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广电运通金融电子股份有限公司，未经广州广电运通金融电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521007108.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有油墨对位标记的线路板
- 下一篇：一种散热结构
