[实用新型]一种金属化螺丝孔的PCB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种金属化螺丝孔的PCB封装结 构。

背景技术

现在的电子产品大部分螺丝孔都是金属化，即螺丝封装的顶面和底面都 是露有铜皮，为了金属化螺丝孔能够良好地将电路板(以下简称为PCB)上的 静电迅速导入机壳地，一般会在PCB设计过程中在螺丝孔封装上加八个小过 孔，八个小过孔的作用是降低地阻抗加快产品静电释放。

然而，螺丝孔封装上的小过孔在PCB波峰焊时，将会有部分锡水从8个小 过孔中向上涌，从而导致螺丝孔封装表面凹凸不平，最终影响螺丝钉与PCB 上的螺丝封装充分接触。如果螺丝钉与PCB上的螺丝封装接触不良，产品接受 静电将不能迅速导入大地，从而产品受到破坏。

目前，针对于改善上述状况的改善措施均无法有效地改善PCB封装表面凹 凸不平的问题，而且现有的改善措施还存在着耗时、耗力以及成本高昂的缺 点，因此，研发出一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，可以有效的改善封装表 面凹凸不平的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构， 用于解决现有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。

本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构包括：阻焊 层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层的表 面；所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。

优选地，所述阻焊层的个数大于六。

优选地，所述铜皮层的个数大于六。

优选地，所述阻焊层的宽度为34～54mil。

优选地，所述阻焊层的长度小于PCB封装螺丝的直径。

优选地，所述铜皮层的宽度为30～50mil。

优选地，所述铜皮层的长度小于PCB封装螺丝的直径。

优选地，任意相邻的两个所述铜皮层的中心之间的间距为35～45mil。

优选地，任意相邻的两个所述阻焊层的中心之间的间距为39～49mil。

优选地，所述铜皮层的中心与覆盖于所述铜皮层上的阻焊层的中心相对 应重叠。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种金属化螺丝孔的PCB封装结构， 包括：阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所述阻焊层覆盖于铜 皮层的表面；所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一；任意两 个所述阻焊层之间有间隙，任意两个所述铜皮层之间有间隙。通过本方案， 当PCB通过锡炉时，锡从螺丝封装上的小过孔冒出来，锡珠将会分布于每一个 铜皮层上，这样就不会出现锡珠的局部堆积而导致PCB封装表面凹凸不平。同 时，还可以清楚的看出，本方案简洁易懂，具有省时、省力以及成本低廉的 优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术金属化螺丝孔的PCB封装结构示意图；

图2为现有技术金属化螺丝孔的PCB封装结构的横截面示意图；

图3为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构示意图；

图4为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的横截面示意 图；

图5为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的局部放大示 意图；

图6为本实用新型实施例一种金属化螺丝孔的PCB封装结构的的另一个局 部放大示意图；

其中，螺丝孔1、小过孔2、现有技术铜皮层3、现有技术阻焊层4、PCB5、 本实用新型实施例铜皮层6、本实用新型实施例阻焊层7。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，用于解决现 有技术无法有效地改善PCB封装表面凹凸不平的问题。