[实用新型]一种金属化螺丝孔的PCB封装结构有效
| 申请号： | 201521007108.X | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205179510U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林玉梅 | 申请（专利权）人： | 广州广电运通金融电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 螺丝 pcb 封装 结构 | ||
1.一种金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于，所述金属化螺丝孔 的PCB封装结构包括：阻焊层和铜皮层，所述铜皮层覆盖于PCB的表面，所 述阻焊层覆盖于铜皮层的表面；
所述阻焊层的个数大于一，所述铜皮层的个数大于一。
2.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述阻焊层的个数大于六。
3.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述铜皮层的个数大于六。
4.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述阻焊层的宽度为34～54mil。
5.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述阻焊层的长度小于PCB封装螺丝的直径。
6.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述铜皮层的宽度为30～50mil。
7.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述铜皮层的长度小于PCB封装螺丝的直径。
8.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 任意相邻的两个所述铜皮层的中心之间的间距为35～45mil。
9.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 任意相邻的两个所述阻焊层的中心之间的间距为39～49mil。
10.根据权利要求1所述的金属化螺丝孔的PCB封装结构，其特征在于， 所述铜皮层的中心与覆盖于所述铜皮层上的阻焊层的中心相对应重叠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广电运通金融电子股份有限公司，未经广州广电运通金融电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521007108.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有油墨对位标记的线路板
- 下一篇：一种散热结构
