[实用新型]双面柔性印制电路板

摘要

本实用新型涉及一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体，在电路板本体上设置有PI膜，所述PI膜的双面均设置有裸露的多个焊盘，且双面的焊盘一一对应，所述焊盘上设有贯穿孔，所述贯穿孔穿过PI膜，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘导通，所述电路板本体的上端设置有防污层，并在所述防污层上设置有弹片装置，所述弹片装置包括弹片、支撑杆，所述支撑杆能够使得弹片平躺或翘起，在所述弹片上设置有抗氧化层。本实用新型在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率；通过设置有防污层，防止电路板污染，通过设置有弹片装置，便于使用。

主权项

一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体（1），在电路板本体（1）上设置有PI膜（3），所述PI膜（3）的双面均设置有裸露的多个焊盘（2），且双面的焊盘（2）一一对应，所述焊盘（2）上设有贯穿孔（5），所述贯穿孔（5）穿过PI膜（3），孔壁设有金属镀层使双面的焊盘（2）导通，其特征在于：所述电路板本体（1）的上端设置有防污层（6），并在所述防污层（6）上设置有弹片装置（4），所述弹片装置（4）包括弹片（40）、支撑杆（41），所述支撑杆（41）能够使得弹片（40）平躺或翘起，在所述弹片（40）上设置有抗氧化层（42）。