[实用新型]双面柔性印制电路板

权利要求书

1.一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体（1），在电路板本体（1）上设置有PI膜（3），所述PI膜（3）的双面均设置有裸露的多个焊盘（2），且双面的焊盘（2）一一对应，所述焊盘（2）上设有贯穿孔（5），所述贯穿孔（5）穿过PI膜（3），孔壁设有金属镀层使双面的焊盘（2）导通，其特征在于：所述电路板本体（1）的上端设置有防污层（6），并在所述防污层（6）上设置有弹片装置（4），所述弹片装置（4）包括弹片（40）、支撑杆（41），所述支撑杆（41）能够使得弹片（40）平躺或翘起，在所述弹片（40）上设置有抗氧化层（42）。

2.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板，其特征在于：所述贯穿孔（5）为圆形孔，且贯穿孔（5）是交错排列的。

3.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板，其特征在于：所述焊盘（2）的下端开设有凹槽（7），且所述凹槽（7）呈半圆形。

4.根据权利要求1所述的双面柔性印制电路板，其特征在于：所述防污层（6）的厚度为40μm-80μm。