[实用新型]双面柔性印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种双面柔性印制电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

在电子行业中，双面柔性印刷电路板（FPCB）广泛应用于各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业不可缺少的重要元器件。双面柔性印刷电路板的焊盘是连接电子元器件过程中的关键部分，其双面焊盘的结构对焊接质量来说，有着很大的影响。

目前，双面柔性印刷电路板的FPC板是在PI膜的双面均设有裸露的数个焊盘而形成的，双面的焊盘一一对应，由端部的导通槽相连导通。由于每个焊盘均紧密地排布着，相互间间隙很小，在焊接时，其底面(即：与要焊接的电子元件相接触的一面)焊盘上的焊料的量不好控制。同时双面柔性印刷电路板使用性能有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种双面柔性印制电路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体，在电路板本体上设置有PI膜，所述PI膜的双面均设置有裸露的多个焊盘，且双面的焊盘一一对应，所述焊盘上设有贯穿孔，所述贯穿孔穿过PI膜，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘导通，所述电路板本体的上端设置有防污层，并在所述防污层上设置有弹片装置，所述弹片装置包括弹片、支撑杆，所述支撑杆能够使得弹片平躺或翘起，在所述弹片上设置有抗氧化层。

作为本实用新型的优选技术方案，所述贯穿孔为圆形孔，且贯穿孔是交错排列的。

作为本实用新型的优选技术方案，所述焊盘的下端开设有凹槽，且所述凹槽呈半圆形。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防污层的厚度为40μm-80μm。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率；通过设置有防污层，防止电路板污染，通过设置有弹片装置，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体1，在电路板本体1上设置有PI膜3，所述PI膜3的双面均设置有裸露的多个焊盘2，且双面的焊盘2一一对应，所述焊盘2上设有贯穿孔5，所述贯穿孔5为圆形孔，且贯穿孔5是交错排列的。所述贯穿孔5穿过PI膜3，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通，所述电路板本体1的上端设置有防污层6，所述防污层6的厚度为40μm-80μm。所述焊盘2的下端开设有凹槽7，且所述凹槽7呈半圆形。

在所述防污层6上设置有弹片装置4，所述弹片装置4包括弹片40、支撑杆41，所述支撑杆41能够使得弹片40平躺或翘起，在所述弹片40上设置有抗氧化层42。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。