[实用新型]聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板有效
| 申请号： | 201520989376.X | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205179520U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 金壬海 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 吴建锋 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层，在基材层的一面粘连有薄膜电阻层，所述的薄膜电阻层包括PC膜，在PC膜的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层，在涂层上形成有电路图形，并且所述涂层还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻，所述的涂层厚度为0.01mm±0.002mm。本实用新型的优点在于：能够降低制造成本和提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 发泡 基材 氧化 薄膜 电阻 多层 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板，其特征在于，本多层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层(1)，在基材层(1)的一面粘连有薄膜电阻层(2)，所述的薄膜电阻层(2)包括PC膜(21)，在PC膜(21)的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层(22)，在涂层(22)上形成有电路图形，并且所述涂层(22)还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻(23)，所述的涂层(22)厚度为0.01mm±0.002mm。
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