[实用新型]聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种聚酰亚 胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板。

背景技术

在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印 制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要部分小型印制电路天 线，同时在这些天线电路中需要使用电阻元件。传统的电阻多层 板其结构一般为：在发泡材料内埋阻多层天线。这种结构的缺点 在于：板体的厚度较厚且元器件较多，导致制造成本较高，同时， 生产工艺复杂且生产效率较低。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究， 以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够降低制造 成本和提高生产效率的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻 多层板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本聚酰 亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板包括由聚酰亚胺发泡 制成的基材层，在基材层的一面粘连有薄膜电阻层，所述的薄膜 电阻层包括PC膜，在PC膜的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的 涂层，在涂层上形成有电路图形，并且所述涂层还在所述电路图 形中对应电路图形形成有电阻，所述的涂层厚度为0.01mm± 0.002mm。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的电阻的材料为氧化铟锡材料。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的电阻精度为50Ω±10％。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的涂层在所述电路图形中对应电路图形通过蚀刻工艺形 成所述电阻。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的电阻的蚀刻精度为方阻7.0*7.0mm±0.02mm。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的PC膜的一面通过真空溅射工艺镀涂有由氧化铟锡材料 制成的涂层。

在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中，所述的PC膜通过粘结剂固定在基材层的一面。

与现有的技术相比，本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜 电阻多层板的优点在于：1、设计更合理，大幅减小了板体的厚度， 进一步减轻了整体的重量。2、元器件减小，进一步降低了生产成 本。3、工艺的简化，直接提高了生产效率。4、结构简单且易于 加工制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图中，基材层1、薄膜电阻层2、PC膜21、涂层22、电阻23。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说 明。

如图1所示，本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多 层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层1。首先，聚酰亚胺具有 良好的力学和电性能，以及耐辐射和耐腐蚀性能，被广泛应用于 航空航天、军事、电子等领域中。泡沫结构的聚酰亚胺材料不仅 保持了原树脂优异的耐温、阻燃等性能，还具有突出的透波特性、 以及重量轻、柔性回弹好、使用方便等综合性能。

在基材层1的一面粘连有薄膜电阻层2，氧化铟锡薄膜电阻 的高熔点特性，高温下稳定的压阻效应和杰出的导电性能都能让 它成为高温下测量形变的理想材料。其次，直接将薄膜电阻层2 制作在基材层1表面，解决了聚酰亚胺材料与绝缘层介电常数不 匹配问题。

具体地，本实施例的薄膜电阻层2包括PC膜21，PC膜21 的厚度为0.011-0.015mm且PC膜21通过粘结剂固定在基材层1 的一面；在PC膜21的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层22， 涂层22厚度为0.01mm±0.002mm。在涂层22上形成有电路图形， 并且所述涂层22还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻 23。电阻23的材料为氧化铟锡材料。其次，电阻23精度为50Ω ±10％。

优化方案，涂层22在所述电路图形中对应电路图形通过蚀刻 工艺形成所述电阻23。

电阻23的蚀刻精度为方阻7.0*7.0mm±0.02mm。

还有，PC膜21的一面通过真空溅射工艺镀涂有由氧化铟锡 材料制成的涂层22。