[实用新型]聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板有效
申请号: | 201520989376.X | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN205179520U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 金壬海 | 申请(专利权)人: | 金壬海 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 吴建锋 |
地址: | 314107 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 发泡 基材 氧化 薄膜 电阻 多层 | ||
技术领域
本实用新型属于印制电路板技术领域,尤其涉及一种聚酰亚 胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板。
背景技术
在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印 制电路馈电板、微带天线和天线阵等,需要部分小型印制电路天 线,同时在这些天线电路中需要使用电阻元件。传统的电阻多层 板其结构一般为:在发泡材料内埋阻多层天线。这种结构的缺点 在于:板体的厚度较厚且元器件较多,导致制造成本较高,同时, 生产工艺复杂且生产效率较低。
故,针对目前现有技术中存在的上述缺陷,实有必要进行研究, 以提供一种方案,解决现有技术中存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种能够降低制造 成本和提高生产效率的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻 多层板。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本聚酰 亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板包括由聚酰亚胺发泡 制成的基材层,在基材层的一面粘连有薄膜电阻层,所述的薄膜 电阻层包括PC膜,在PC膜的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的 涂层,在涂层上形成有电路图形,并且所述涂层还在所述电路图 形中对应电路图形形成有电阻,所述的涂层厚度为0.01mm± 0.002mm。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的电阻的材料为氧化铟锡材料。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的电阻精度为50Ω±10%。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的涂层在所述电路图形中对应电路图形通过蚀刻工艺形 成所述电阻。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的电阻的蚀刻精度为方阻7.0*7.0mm±0.02mm。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的PC膜的一面通过真空溅射工艺镀涂有由氧化铟锡材料 制成的涂层。
在上述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板 中,所述的PC膜通过粘结剂固定在基材层的一面。
与现有的技术相比,本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜 电阻多层板的优点在于:1、设计更合理,大幅减小了板体的厚度, 进一步减轻了整体的重量。2、元器件减小,进一步降低了生产成 本。3、工艺的简化,直接提高了生产效率。4、结构简单且易于 加工制造。
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。
图中,基材层1、薄膜电阻层2、PC膜21、涂层22、电阻23。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说 明。
如图1所示,本聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多 层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层1。首先,聚酰亚胺具有 良好的力学和电性能,以及耐辐射和耐腐蚀性能,被广泛应用于 航空航天、军事、电子等领域中。泡沫结构的聚酰亚胺材料不仅 保持了原树脂优异的耐温、阻燃等性能,还具有突出的透波特性、 以及重量轻、柔性回弹好、使用方便等综合性能。
在基材层1的一面粘连有薄膜电阻层2,氧化铟锡薄膜电阻 的高熔点特性,高温下稳定的压阻效应和杰出的导电性能都能让 它成为高温下测量形变的理想材料。其次,直接将薄膜电阻层2 制作在基材层1表面,解决了聚酰亚胺材料与绝缘层介电常数不 匹配问题。
具体地,本实施例的薄膜电阻层2包括PC膜21,PC膜21 的厚度为0.011-0.015mm且PC膜21通过粘结剂固定在基材层1 的一面;在PC膜21的一面镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层22, 涂层22厚度为0.01mm±0.002mm。在涂层22上形成有电路图形, 并且所述涂层22还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻 23。电阻23的材料为氧化铟锡材料。其次,电阻23精度为50Ω ±10%。
优化方案,涂层22在所述电路图形中对应电路图形通过蚀刻 工艺形成所述电阻23。
电阻23的蚀刻精度为方阻7.0*7.0mm±0.02mm。
还有,PC膜21的一面通过真空溅射工艺镀涂有由氧化铟锡 材料制成的涂层22。
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