[实用新型]聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄膜电阻多层板，其 特征在于，本多层板包括由聚酰亚胺发泡制成的基材层(1)，在 基材层(1)的一面粘连有薄膜电阻层(2)，所述的薄膜电阻层(2) 包括PC膜(21)，在PC膜(21)的一面镀涂有由氧化铟锡材料制 成的涂层(22)，在涂层(22)上形成有电路图形，并且所述涂层 (22)还在所述电路图形中对应电路图形形成有电阻(23)，所述 的涂层(22)厚度为0.01mm±0.002mm。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述的电阻(23)的材料为氧化铟 锡材料。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述的电阻(23)精度为50Ω±10％。

4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述的涂层(22)在所述电路图形 中对应电路图形通过蚀刻工艺形成所述电阻(23)。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述电阻(23)的蚀刻精度为方阻 7.0*7.0mm±0.02mm。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述PC膜(21)的一面通过真空溅 射工艺镀涂有由氧化铟锡材料制成的涂层(22)。

7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺发泡基材涂覆氧化铟锡薄 膜电阻多层板，其特征在于，所述的PC膜(21)通过粘结剂固定 在基材层(1)的一面。