[实用新型]电路模块芯片散热结构有效
| 申请号： | 201520981652.8 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205264686U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李建达 | 申请（专利权）人： | 凌华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路模块芯片散热结构，该电路模块为具有一电路板及电路板表面上的至少一个芯片单元，并于电路板上位于芯片单元周边处定位有散热构件，且散热构件具有至少一个抵贴于芯片单元侧边上形成一热传导路径的导热块，当电路模块的芯片单元于运作时，可利用散热构件的各导热块与芯片单元周边处相接触形成抵贴提供直接的热传导功能，并使芯片单元运作时所产生的热量均匀的传导至导热块上，便可通过散热构件增加其整体的散热面积，并由导热块吸收芯片单元所产生的热量辅助进行散热，以提高芯片单元的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路模块芯片散热结构，其特征在于，包括电路模块，该电路模块为具有一电路板，并于电路板表面上设有至少一个芯片单元，且电路板上位于芯片单元周边处定位有散热构件，再于散热构件具有至少一个抵贴于芯片单元侧边上形成一热传导路径的导热块。
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