[实用新型]电路模块芯片散热结构

权利要求书

1.一种电路模块芯片散热结构，其特征在于，包括电路模块，该电 路模块为具有一电路板，并于电路板表面上设有至少一个芯片单元，且电 路板上位于芯片单元周边处定位有散热构件，再于散热构件具有至少一个 抵贴于芯片单元侧边上形成一热传导路径的导热块。

2.如权利要求1所述的电路模块芯片散热结构，其特征在于，该电 路模块的电路板相邻于芯片单元周边处的表面上为设有铜箔层，并于铜箔 层上利用焊接或胶合的方式定位有散热构件的导热块。

3.如权利要求1所述的电路模块芯片散热结构，其特征在于，该电 路模块的芯片单元为一互补式氧化金属半导体或感光耦合元件。

4.如权利要求1所述的电路模块芯片散热结构，其特征在于，该散 热构件的导热块为一呈长条型、L型或框型的三角柱，并由导热块水平与 垂直方向二个直角面分别抵贴于电路板表面与芯片单元侧边上，且导热块 斜面上形成有高度不大于芯片单元的导斜面。

5.如权利要求4所述的电路模块芯片散热结构，其特征在于，该散 热构件的导热块上为设有导热介质，且导热介质为导热块的导斜面上贴附 的导热片或涂布形成的导热膏。

6.如权利要求1所述的电路模块芯片散热结构，其特征在于，该散 热构件的导热块为由铜、铝或铁材质所制成。