[实用新型]电路模块芯片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种电路模块芯片散热结构，尤指该电路模块的电路 板上位于芯片单元周边处为定位有散热构件，并由散热构件的导热块与芯 片单元周边处相接触形成抵贴提供直接的热传导功能，便可通过散热构件 增加其整体的散热面积，以提高芯片单元的散热效率。

背景技术

现今电子科技以日新月异的速度成长，并因应计算机设备在开放架构 之下软硬件标准化、功能不断的扩充与升级，厂商便开发出适用于各专业 领域中的工业计算机，主要应用在如工业控制、工业自动化、量测、网络 与通讯设备、机器视觉与运动控制等，亦可适用于肩负重要任务的医疗、 国防、交通运输与航天领域等需要高可靠度与稳定性的应用，以满足特定 规格及严苛环境下执行各项高效能运作的要求。

再者，机器视觉的应用在各种产业的生产制造及质量检测已是行之有 年，并利用机器视觉提升检测精度或加速生产效率，因此逐渐成为许多生 产检测设备中所必备的取像装置，而随着机器视觉的技术不断推陈出新， 亦可适用于数字监控、视讯或3D导引视觉机器人等高速机器视觉应用， 以满足高分辨率、高画面更新率与大量影像数据的传输、处理与判读的需 求，且可提高检测产出的效率而降低生产成本。

而一般机器视觉检测系统包括有照明光源、摄影机、图像处理装置、 显示屏幕等，其中工业用的摄影机主要可分为面扫描式及线扫描式二种型 式，并由摄影机将经过镜头投射在感测元件上所撷取到的影像传输至图像 处理装置作进一步的解读后，再加以储存、分析或是可以直接显示于屏幕 上，但因目前摄影机内部电路板所搭载的感测元件、现场可编辑逻辑门阵 列(FPGA)芯片、中央处理器(CPU)、芯片组等尺寸较小和趋向 于高速发展，使得运作时产生的温度也将大幅提高，故要如何确保其在允 许温度下正常的工作，并提升整体的散热效率，将是影响整体系统稳定性 的重要关键，已被业界视为所亟欲解决的课题，则有待从事此行业者重新 设计来加以有效解决。

实用新型内容

故，新型创作人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关数据经由 多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修 改，始设计出此种电路模块芯片散热结构新型诞生。

本实用新型的主要目的在于该电路模块为具有电路板及电路板表面 上的至少一个芯片单元，并于电路板上位于芯片单元周边处定位有散热构 件，且散热构件具有至少一个抵贴于芯片单元侧边上形成一热传导路径的 导热块，当电路模块的芯片单元于运作时，可利用散热构件的各导热块与 芯片单元周边处相接触形成抵贴提供直接的热传导功能，并使芯片单元运 作时所产生的热量均匀的传导至导热块上，便可通过散热构件增加其整体 的散热面积，并由导热块来吸收芯片单元运作时所产生的热量辅助进行散 热，以提高芯片单元的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型的侧视剖面图。

图4为本实用新型较佳实施例组装前的立体分解图。

图5为本实用新型较佳实施例组装前另一视角的立体分解图。

图6为本实用新型较佳实施例组装后的侧视剖面图。

附图标记说明

1电路模块

11电路板

110铜箔层

111穿孔

112螺丝

113接合孔

114第一连接器

12芯片单元

121芯片

122载板

1221接脚

123镜片层

13散热构件

131导热块

1311导斜面

132导热介质

2镜头座

21基座

211螺孔

212定位柱

22对接部

221安装孔

222镜头孔

3壳体

30容置空间

31外壳

311通孔

312镜头外框

32后盖

321散热片

322防水垫圈

33控制系统