[实用新型]标径BGA封装金属焊球的制备装置有效
| 申请号： | 201520975994.9 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205128927U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王峰;赵海琴 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞而美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215221 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，它包括密闭的并具有透明的可视窗口的隔离舱、与隔离舱可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱内传送具有若干模孔的印刷模具的传递舱、用于对印刷模具及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于隔离舱内并能够将熔融状态的原材料刮入模孔内的刮刀、控制刮刀移动的操控装置、用于对印刷模具及原材料进行冷却使模孔内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道向隔离舱内输送保护气体的保护气体供应装置、一端与隔离舱相连接另一端与输送管道相连接的气体净化装置。 | ||
| 搜索关键词： | 标径 bga 封装 金属 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：它包括密闭的并具有透明的可视窗口（8）的隔离舱（1）、与所述隔离舱（1）可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱（1）内传送具有若干模孔（26）的印刷模具（20）的传递舱（2）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于所述隔离舱（1）内并能够将熔融状态的原材料刮入所述模孔（26）内的刮刀（11）、控制所述刮刀（11）移动的操控装置（9）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行冷却使所述模孔（26）内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道（28）向所述隔离舱（1）内输送保护气体的保护气体供应装置（15）、一端与隔离舱（1）相连接另一端与所述输送管道（28）相连接的气体净化装置（7）。
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