[实用新型]标径BGA封装金属焊球的制备装置

权利要求书

1.一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：它包括密闭的并具有透明的可视窗口（8）的隔离舱（1）、与所述隔离舱（1）可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱（1）内传送具有若干模孔（26）的印刷模具（20）的传递舱（2）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于所述隔离舱（1）内并能够将熔融状态的原材料刮入所述模孔（26）内的刮刀（11）、控制所述刮刀（11）移动的操控装置（9）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行冷却使所述模孔（26）内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道（28）向所述隔离舱（1）内输送保护气体的保护气体供应装置（15）、一端与隔离舱（1）相连接另一端与所述输送管道（28）相连接的气体净化装置（7）。

2.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的可视窗口（8）上密闭连接有供人手伸入其中对隔离舱（1）内部件进行操作的作业手套（23）。

3.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的传递舱（2）与隔离舱（1）的连通处以及传递舱（2）的与隔离舱（1）相连接一端相反的另一端均设置有可开关的密封门（19）。

4.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的传递舱（2）配备有真空泵（3），所述的传递舱（2）与隔离舱（1）之间设置有用于给传递舱（2）破真空的旁路破真空阀（5）。

5.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的隔离舱（1）与气体净化装置（7）之间以及所述的输送管道（28）上均设置有用于过滤粉尘和杂质的过滤器（18）。

6.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的隔离舱（1）和传递舱（2）上均设置有压力表。

7.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的加热控制装置包括对所述印刷模具（20）进行加热的加热丝（24）、控制加热丝（24）进行加热的控制装置（13）、测量印刷模具（20）或加热丝（24）温度并反馈给所述控制装置（13）的热电偶（25）。

8.根据权利要求7所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的加热丝（24）和热电偶（25）均设置在印刷模具（20）的内部。

9.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的冷却装置为冷却水循环装置（14）。

10.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的印刷模具（20）包括由上至下依次设置的模板（11）和载球板（12），所述的若干模孔（26）呈阵列地开设在所述模板（11）上，且所述模板（11）的上表面和所述载球板（12）的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层（29），所述的模板（11）与载球板（12）可脱离地相贴合。