[实用新型]标径BGA封装金属焊球的制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种标径BGA封装金属焊球的制备装置。

背景技术

在电子工业领域，随着每年全球对电子产品需求的逐年增加，对标径BGA(球栅阵列)封装金属焊球的需求也在逐年增加，因此研发生产出一台高生产效率，低生产成本，成球球径可控的制球设备装置成为各机构的研究焦点。传统制造的BGA(球栅阵列)封装金属焊球的设备主要有气雾化设备、离心雾化设备、切丝重熔设备、均匀液滴成型设备、脉冲小孔喷射设备等。随着BGA封装技术的不断发展，由于传统制球生产设备生产效率低、生产成本高、成球质量较差等因素终将被淘汰，很难在电子技术封装领域有更好的发展。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，该装置生产效率高、生产成本低且球直径可控，使用其制得的标径BGA封装金属焊球具有真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好等优点。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，它包括密闭的并具有透明的可视窗口的隔离舱、与隔离舱可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱内传送具有若干模孔的印刷模具的传递舱、用于对印刷模具及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于隔离舱内并能够将熔融状态的原材料刮入模孔内的刮刀、控制刮刀移动的操控装置、用于对印刷模具及原材料进行冷却使模孔内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道向隔离舱内输送保护气体的保护气体供应装置、一端与隔离舱相连接另一端与输送管道相连接的气体净化装置。

本标径BGA封装金属焊球的制备装置，通过传递舱将带有原材料的印刷模具传送至隔离舱内，在保护气体保护的环境下，加热控制装置对印刷模具和原材料进行控制加热，待原材料加热至熔融状态时，操控装置控制刮刀移动，将熔融的金属原材料刮入模具的模孔内，再通过冷却装置使阵列模孔内的熔融金属原材料在表面张力的作用下降温并收缩成球，最终硬化成为标径BGA封装金属焊球。气体净化装置可以将隔离舱内的保护气体中的水氧等杂质吸附，并将净化后的气体通过输送管道重新通入隔离舱内循环使用。

进一步地，可视窗口上密闭连接有供人手伸入其中对隔离舱内部件进行操作的作业手套。

进一步地，传递舱与隔离舱的连通处以及传递舱的与隔离舱相连接一端相反的另一端均设置有可开关的密封门。

进一步地，传递舱配备有真空泵，传递舱与隔离舱之间连接有用于给传递舱破真空的旁路破真空阀。

进一步地，隔离舱与气体净化装置之间以及输送管道上均设置有用于过滤粉尘和杂质的过滤器。

进一步地，隔离舱和传递舱上均设置有压力表。

进一步地，加热控制装置包括对印刷模具进行加热的加热丝、控制加热丝进行加热的控制装置、测量印刷模具或加热丝温度并反馈给控制装置的热电偶。

进一步地，加热丝和热电偶均设置在印刷模具的内部。

进一步地，冷却装置为冷却水循环装置。

进一步地，印刷模具包括由上至下依次设置的模板和载球板，若干模孔呈阵列地开设在模板上，且模板的上表面和载球板的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层，模板与载球板可脱离地相贴合。

由于采用了上述技术方案，通过本实用新型标径BGA封装金属焊球的制备装置制备标径BGA封装金属焊球，生产效率高、生产成本低、球直径可控，并且所制得的标径BGA封装金属焊球真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好。广泛应用与BGA植球，FlipChip等电子封装技术领域。

附图说明

附图1为本实用新型标径BGA封装金属焊球的制备装置的结构示意图；

附图2为本实用新型标径BGA封装金属焊球的制备装置中印刷模具的结构示意图；

附图3为本实用新型标径BGA封装金属焊球的制备装置中印刷模具的载球板中，加热丝和热电偶的分布结构示意图。

图中标号为：