[实用新型]大电流半导体测试座有效

专利信息
申请号: 201520964781.6 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205139319U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 蒋卫兵;贺涛;王传刚;赵康 申请(专利权)人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种大电流半导体测试座,包括探针保持板、芯片插座主体及探针,所述芯片插座主体与探针保持板上下对应且相互平行,芯片插座主体的两端各设置主体插孔,所述探针保持板的两端各设置有与主体插孔数量一致且一一对应的保持板插孔,每个主体插孔与其对应的保持板插孔形成上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔,所述探针的形状与阶梯状通孔配合,且能插入所述阶梯状通孔,所述探针的上端面设置有待测芯片的管脚接触槽。本实用新型解决传统的探针接触技术,通过改探针外部接触为内部接触,用探针的内部与在芯片管脚外部接触,从而增加接触面积,减少接触电阻,增加承载能力,从而达到满足承载大电流的功能。
搜索关键词: 电流 半导体 测试
【主权项】:
一种大电流半导体测试座,包括探针保持板、芯片插座主体及探针,其特征在于:所述芯片插座主体与探针保持板上下对应且相互平行,芯片插座主体的两端各设置主体插孔,所述探针保持板的两端各设置有与主体插孔数量一致且一一对应的保持板插孔,每个主体插孔与与其对应的保持板插孔形成上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔,所述探针的形状与阶梯状通孔配合,且能插入所述阶梯状通孔,所述探针的上端面设置有待测芯片的管脚接触槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于法特迪精密科技(苏州)有限公司,未经法特迪精密科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520964781.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top