[实用新型]大电流半导体测试座有效

专利信息
申请号: 201520964781.6 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205139319U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 蒋卫兵;贺涛;王传刚;赵康 申请(专利权)人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电流 半导体 测试
【权利要求书】:

1.一种大电流半导体测试座,包括探针保持板、芯片插座主体及探针,其 特征在于:所述芯片插座主体与探针保持板上下对应且相互平行,芯片插座主 体的两端各设置主体插孔,所述探针保持板的两端各设置有与主体插孔数量一 致且一一对应的保持板插孔,每个主体插孔与与其对应的保持板插孔形成上端 孔径大于下端孔径的阶梯状通孔,所述探针的形状与阶梯状通孔配合,且能插 入所述阶梯状通孔,所述探针的上端面设置有待测芯片的管脚接触槽。

2.根据权利要求1所述的大电流半导体测试座,其特征在于:所述探针保 持板与芯片插座主体通过螺钉固定。

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