[实用新型]大电流半导体测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体测试座，尤其涉及一种大电流半导体测试座。

背景技术

大电流半导体测试座，是针对目前半导体测试行业新兴技术改造的一种测 试座。它主要针对半导体芯片在测试过程中。需要承载大电流而开发的一种实 用型测座。现有的半导体测试座是一种基于探针外部接触技术，通过探针与芯 片的接触来传递信号和能量。由于现有的半导体测试座是一种探针外部接触技 术，有接触面积小，阻值大，承载电流能力差特点，所以一般探针只能承载3～5A 的电流，无法承载大电流像50A。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能承受50A的电流、满 足大电流产品的测试要求的大电流半导体测试座。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种大电流半导体测 试座，包括探针保持板、芯片插座主体及探针，所述芯片插座主体与探针保持 板上下对应且相互平行，芯片插座主体的两端各设置主体插孔，所述探针保持 板的两端各设置有与主体插孔数量一致且一一对应的保持板插孔，每个主体插 孔与与其对应的保持板插孔形成上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔，所述探 针的形状与阶梯状通孔配合，且能插入所述阶梯状通孔，所述探针的上端面设 置有待测芯片的管脚接触槽。本实用新型的有益效果是，在现有的探针技术基 础上进行改进的，改探针外部接触为内部接触，用探针的内部与在待测芯片管 脚外部接触，从而增加接触面积，减少接触电阻，增加承载能力，达到满足承 载大电流的功能，能克服传统测试座在测试过程中阻值大，承载电流小的特点， 使芯片在测试过程中不易产生发热量过高、断路现象，从而达到测试效果，提 高芯片的合格率。

优选地，所述探针保持板与芯片插座主体通过螺钉固定。

附图说明

图1为本实施例未组装时的立体图；

图2为本实施例未组装时的剖视图；

图3为本实施例中探针的结构示意图；

图4为本实施例组装后的剖视图；

图5为图4中A处的局部放大图；

图6为本实施例未组装探针时组合后的结构示意图。

图中：

1-芯片；11-管脚；2-芯片插座主体；21-主体插孔；3-探针；31-管脚接触 槽；4-探针保持板；41-保持板插孔；5-阶梯状通孔；6-螺丝。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型 的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围 做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-6所示，本实施例中的一种大电流半导体测试座，包括探针保 持板4、芯片插座主体2及探针3，芯片插座主体2与探针保持板4上下对应且 相互平行，芯片插座主体2的两端各设置主体插孔21，探针保持板4的两端各 设置有与主体插孔21数量一致且一一对应的保持板插孔41，如图6所示，每个 主体插孔21与与其对应的保持板插孔41形成上端孔径大于下端孔径的阶梯状 通孔5，探针3的形状与阶梯状通孔5配合，且能插入阶梯状通孔5，探针3的 上端面设置有待测芯片1的管脚接触槽31。

结合附图1，组装时将多个探针3装在芯片插座主体2的多个主体插孔21 中，盖上探针保持板4，每个探针3的下端插入对应的探针保持板4的保持板插 孔41中，并用螺丝6锁住，由于主体插孔21与与其对应的保持板插孔41形成 上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔5，则探针3就保持在芯片插座主体2掉不 出来。同时也保证了探针3在芯片插座主体2中的正常的位置。这样就完成了 一个测试插座。将待测芯片1插入测试插座中，使探针3上端的管脚接触槽31 牢牢的与待测芯片1的管脚11完全接触，完成测试线路的连接，在测试结束后， 将测试好的芯片1从测试插座中拔出，从而完成测试功能。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉 此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型 的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在 本实用新型的保护范围内。