[实用新型]一种散热结构有效
| 申请号： | 201520931136.4 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205179498U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热结构，应用于印制电路板，包括，一散热顶，散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于散热顶的下表面，用以接触印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩印制电路板上的预定区域。其技术方案的有益效果在于，具有散热功能的同时还具备屏蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构，应用于印制电路板，其特征在于，包括，一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。
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