[实用新型]一种散热结构有效
申请号: | 201520931136.4 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN205179498U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 陶燕 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,应用于印制电路板,其特征在于,包括,
一散热顶,所述散热顶的上表面设置有散热结构;
一接触部,设置于所述散热顶的下表面,用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部;
一屏蔽腔,主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成,用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触,所述印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述露铜连接所述印制电路板的地;和/或
所述露铜用于所述印制电路板散热。
4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,散热结构为散热鳍片。
5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述散热鳍片之间设置有贯穿所述散热顶的通孔。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括一对定位部件,所述一对定位部件垂直设置于所述侧壁上,用以将所述散热结构固定于所述印制电路板上。
7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述定位部件与所述侧壁为一体成型。
8.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述一对定位部件通过螺纹固定于所述印制电路板上。
9.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述接触部为所述散热顶下表面的向下凸起,所述向下凸起的面积小于所述散热顶。
10.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述接触部下表面与所述需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。
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