[实用新型]一种散热结构有效

专利信息
申请号: 201520931136.4 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN205179498U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 陶燕 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种散热结构,应用于印制电路板,其特征在于,包括,

一散热顶,所述散热顶的上表面设置有散热结构;

一接触部,设置于所述散热顶的下表面,用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部;

一屏蔽腔,主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成,用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触,所述印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。

3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述露铜连接所述印制电路板的地;和/或

所述露铜用于所述印制电路板散热。

4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,散热结构为散热鳍片。

5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述散热鳍片之间设置有贯穿所述散热顶的通孔。

6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括一对定位部件,所述一对定位部件垂直设置于所述侧壁上,用以将所述散热结构固定于所述印制电路板上。

7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述定位部件与所述侧壁为一体成型。

8.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述一对定位部件通过螺纹固定于所述印制电路板上。

9.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述接触部为所述散热顶下表面的向下凸起,所述向下凸起的面积小于所述散热顶。

10.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述接触部下表面与所述需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司,未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520931136.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top