[实用新型]一种散热结构有效
| 申请号： | 201520931136.4 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205179498U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
1.一种散热结构，应用于印制电路板，其特征在于，包括，
一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；
一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设置的需散热器件的顶部；
一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述印制电路板上的预定区域。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触，所述印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述露铜连接所述印制电路板的地；和/或
所述露铜用于所述印制电路板散热。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，散热结构为散热鳍片。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热鳍片之间设置有贯穿所述散热顶的通孔。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括一对定位部件，所述一对定位部件垂直设置于所述侧壁上，用以将所述散热结构固定于所述印制电路板上。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述定位部件与所述侧壁为一体成型。
8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述一对定位部件通过螺纹固定于所述印制电路板上。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述接触部为所述散热顶下表面的向下凸起，所述向下凸起的面积小于所述散热顶。
10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述接触部下表面与所述需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。
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