[实用新型]一种散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种应用于印制电路板 的散热结构。

背景技术

印制电路板在工作时，为了解决外界电磁信号对印制电路板上的器件的 干扰，通常需要在需屏蔽的器件上设置金属屏蔽罩，以避免外界的电磁信号 对器件产生干扰，而当需要安装屏蔽罩的器件同时又是高发热器件时，就需 要通过复杂的方法在设置屏蔽罩的基础上再设置散热结构，此方式导致结构 复杂且工艺繁琐。

发明内容

针对现有技术中在散热结构及屏蔽结构存在的上述问题，现提供一种既 能散热又具有屏蔽罩功能的散热结构。

具体技术方案如下：

一种散热装置，应用于印制电路板，包括，

一散热顶，所述散热顶的上表面设置有散热结构；

一接触部，设置于所述散热顶的下表面，用以接触所述印制电路板上设 置的需散热器件的顶部；

一屏蔽腔，主要由所述散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩所述 印制电路板上的预定区域。

优选的，合围形成所述屏蔽腔的所述侧壁与所述印制电路板接触，所述 印制电路板与所述侧壁接触位置露铜。

优选的，所述露铜连接所述印制电路板的地；和/或

所述露铜用于所述印制电路板散热。

优选的，散热结构为散热鳍片。

优选的，所述散热鳍片之间设置有贯穿所述散热顶的通孔。

优选的，还包括一对定位部件，所述一对定位部件垂直设置于所述侧壁 上，用以将所述散热装置固定于所述印制电路板上。

优选的，所述定位部件与所述侧壁为一体成型。

优选的，所述一对定位部件通过螺纹固定于所述印制电路板上。

优选的，所述接触部为所述散热顶下表面的向下凸起，所述向下凸起的 面积小于所述散热顶。

优选的，所述接触部下表面与所述需散热器件顶部之间设置有导热硅胶。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：具有散热功能的同时还具备屏 蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结 构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型一种散热结构的实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种散热结构的实施例的俯视图。

1、散热顶；2、散热结构；3接触部；4、屏蔽腔；5、定位部件；6、通 孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中 的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实 用新型的限定。

本实用新型包括一种散热装置。

如图1至图2所示，一种散热装置，应用于印制电路板，包括，

一散热顶1，散热顶1的上表面设置有散热结构2；

一接触部3，设置于散热顶1的下表面，用以接触印制电路板上设置的 需散热器件的顶部；

一屏蔽腔4，主要由散热顶1向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩印制 电路板上的预定区域。

上述技术方案中，通过接触部3与需散热器件的顶部接触传导需散热器 件发出的热量，通过散热顶1上的散热结构2将热量散发，并且通过屏蔽腔 4笼罩住印制电路板上的预定区域从而对需屏蔽的预定区域形成屏蔽保护， 从而实现了一种结构于具备散热功能的同时还具有屏蔽罩的功能。

在一种较优的实施方式中，合围形成屏蔽腔4的侧壁与印制电路板接触， 印制电路板与侧壁接触位置露铜。

于上述技术方案基础上，露铜连接印制电路板的地。从而可使屏蔽腔4 与印制电路板地充分接触，以获得更好的屏蔽效果。

在一种较优的实施方式中，露铜也可同时用于印制电路板散热，从而可 使印制电路板产生的热量由合围形成屏蔽腔4的侧壁传导至散热顶1，并由 散热顶1上的散热结构2进行散发。