[实用新型]一种锡膏的固化设备

摘要

本实用新型公开一种锡膏的固化设备，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，LED光源结构包括基板、铺设于基板上并带有锡盘的导电电路、放置于锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的锡膏焊接安装于两个锡盘之间的LED芯片，锡膏内掺有助焊剂；固化设备包括支架、固设于支架上并可承放LED光源结构的加热平台、铺设于加热平台上并可对锡膏进行快速的高温加热从而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘的发热丝、固设于支架上并可控制发热丝的发热温度及发热时间的温控器，温控器控制发热丝的工作从而对锡膏进行高温加热进而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘同时将LED芯片焊接到锡盘上。

主权项

一种锡膏的固化设备，其特征在于，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，所述LED光源结构包括所述基板、铺设于所述基板上并带有锡盘的导电电路、放置于所述锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的所述锡膏焊接安装于两个所述锡盘之间的所述LED芯片，所述锡膏内掺有助焊剂；所述固化设备包括支架、固设于所述支架上并可承放所述LED光源结构的加热平台、铺设于所述加热平台上并可对所述锡膏进行快速的高温加热从而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘的发热丝、固设于所述支架上并可控制所述发热丝的发热温度及发热时间的温控器，所述温控器控制所述发热丝的工作从而对所述锡膏进行高温加热进而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘同时将所述LED芯片焊接到所述锡盘上。