[实用新型]一种锡膏的固化设备

权利要求书

1.一种锡膏的固化设备，其特征在于，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，所述LED光源结构包括所述基板、铺设于所述基板上并带有锡盘的导电电路、放置于所述锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的所述锡膏焊接安装于两个所述锡盘之间的所述LED芯片，所述锡膏内掺有助焊剂；所述固化设备包括支架、固设于所述支架上并可承放所述LED光源结构的加热平台、铺设于所述加热平台上并可对所述锡膏进行快速的高温加热从而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘的发热丝、固设于所述支架上并可控制所述发热丝的发热温度及发热时间的温控器，所述温控器控制所述发热丝的工作从而对所述锡膏进行高温加热进而使所述锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个所述锡盘同时将所述LED芯片焊接到所述锡盘上。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏的固化设备，其特征在于，所述温控器控制所述发热丝的工作从而对所述锡膏进行高温加热的温度范围为260至280度，加热的时间范围为4至10秒。