[实用新型]一种锡膏的固化设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源结构的生产设备的技术领域，特别涉及一种锡膏的固化设备。

背景技术

LED光源结构中LED芯片焊接固定于基板上的安装操作一般通过传统的回流焊工艺进行，回流焊工艺的核心设备是回流焊设备，回流焊设备可提供一种加热环境使位于基板的锡盘区上的锡膏受热熔化，熔化的锡膏可使LED芯片和锡盘可靠地焊接在一起。但是，传统的回流焊设备一般呈长条型，内部设有若干个温区，各个温区进行排列，LED光源结构通过水平传输机构依次在各温区之间传输，各个温区对锡膏进行逐步加热从而使锡膏熔化最终使LED芯片焊接到基板上。但是，上述回流焊工艺存在以下缺点：锡膏熔化不彻底，熔化过程中会起泡从而导致熔化后的锡膏层的厚度不均，表面凹凸不平，熔化后的锡膏层的形状不规则且不能铺满整个锡盘，导热性能较差，容易影响LED芯片的导热，而且，锡膏的反光性能较好，表面比较亮，具有反光作用，而锡盘的反光性能较差，表面比较黑，反光效果较差，如熔化后的锡膏层不能铺满整个锡盘，则会影响LED芯片的发光效果。另外，回流焊设备的体积庞大，占用的存放空间大，加热时间长，生产效率低，生产周期长，设备复杂昂贵，生产成本高。

因此，如何实现一种可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构发光效果好，且结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本的锡膏的固化设备是业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种锡膏的固化设备，旨在实现一种可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构发光效果好，且结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本的锡膏的固化设备。

本实用新型提出一种锡膏的固化设备，可进行LED光源结构中LED芯片安固于基板上的安装操作，LED光源结构包括基板、铺设于基板上并带有锡盘的导电电路、放置于锡盘上且加热可熔化的锡膏、可通过加热熔化的锡膏焊接安装于两个锡盘之间的LED芯片，锡膏内掺有助焊剂；固化设备包括支架、固设于支架上并可承放LED光源结构的加热平台、铺设于加热平台上并可对锡膏进行快速的高温加热从而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘的发热丝、固设于支架上并可控制发热丝的发热温度及发热时间的温控器，温控器控制发热丝的工作从而对锡膏进行高温加热进而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘同时将LED芯片焊接到锡盘上。

优选地，温控器控制发热丝的工作从而对锡膏进行高温加热的温度范围为260至280度，加热的时间范围为4至10秒。

本实用新型的固化设备包括支架、固设于支架上并可承放LED光源结构的加热平台、铺设于加热平台上并可对锡膏进行快速的高温加热从而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘的发热丝、固设于支架上并可控制发热丝的发热温度及发热时间的温控器，温控器控制发热丝的工作从而对锡膏进行高温加热进而使锡膏受热熔化并可平薄地铺满整个锡盘同时将LED芯片焊接到锡盘上。操作时，将基板放置到加热平台上，基板的锡盘上置有锡膏，锡膏上置有LED芯片，通过温控器控制发热丝工作，从而对锡膏进行高温加热，加热温度为270度，时间约为4至10秒，使锡膏充分受热并彻底熔化从而可以平薄地铺满整个锡盘同时将LED芯片焊接到锡盘上。这样的固化设备结构简单合理，可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，不会起泡，厚度均匀且平薄，导热性能好，有利于LED芯片的导热，而且，锡膏的反光性能好，锡盘的反光性能较差，而熔化后的锡膏层铺满整个锡盘，使得整个锡盘的反光作用强，使LED光源结构的发光效果好，而且，本固化设备的结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本。本实用新型实现了一种可使锡膏彻底熔化并平薄地铺满整个锡盘，厚度均匀且平薄，导热性能好，反光作用强，使LED光源结构发光效果好，且结构简单合理，设备造价较低，设备体积小，占用空间小，生产效率高，有效降低生产成本的锡膏的固化设备。

附图说明

图1为本实用新型一种锡膏的固化设备的一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型一种锡膏的固化设备的一实施例中LED光源结构的侧面结构放大示意图，图中，LED光源结构未置入本固化设备中进行高温加热，锡膏未熔化；