[实用新型]一种LED灯围胶封装结构及LED灯有效
| 申请号： | 201520876052.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205141013U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗林武 | 申请（专利权）人： | 深圳市未林森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明灯具领域，提供了一种LED灯围胶封装结构及LED灯，所述封装结构包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其中，所述LED晶片设置在所述基板的晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。本实用新型通过在LED晶片和金线的周围和表面包覆与空气隔离的第一胶状封装部和第二胶体封装部，使得LED晶片的封装形状可以任意变化，基板的尺寸可以自由改动，封装成本低，同时LED晶片的散热好，气密性高，防水防潮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯围胶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯围胶封装结构，包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其特征在于，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。
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