[实用新型]一种LED灯围胶封装结构及LED灯有效
| 申请号： | 201520876052.5 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205141013U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗林武 | 申请（专利权）人： | 深圳市未林森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯围胶 封装 结构 | ||
1.一种LED灯围胶封装结构，包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其特征在于，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。
2.根据权利要求1所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述第一胶体封装部和所述第二胶体封装部材料为硅胶材料。
3.根据权利要求2所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述第一胶体封装部采用白色硅胶材料，所述第二胶体封装部采用透明硅胶材料。
4.根据权利要求3所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述第一胶体封装部为圆环结构。
5.根据权利要求3所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述第一胶体封装部为矩形框结构。
6.根据权利要求4或5所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述基板采用金属铜材料。
7.根据权利要求6所述的LED灯围胶封装结构，其特征在于，所述基板与所述LED晶片采用焊接连接。
8.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包含如权利要求1至7任一项所述的LED灯围胶封装结构。
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