[实用新型]一种LED灯围胶封装结构及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯围胶封装结构及LED灯。

背景技术

LED灯由LED晶片、基板、外壳以及灯座等组成，由于其具有节能、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。

LED晶片焊接在基板上后，为了防止保护LED晶片以及连接的电路部分的外露，常需要进行晶片的封装。

现有的LED晶片封装结构，先在基板上留孔，然后经过注塑在基板上形成一个框架来限定LED晶片的安装区域，即通过注塑的框架和封装结构来限定封装区域，这种注塑结构导致基板的尺寸固定不能随意改动，封装成本高，同时基板开孔后使LED晶片的散热路径变窄、有效散热面积减小、不利于散热，打孔后发光功能区气密性较差，不利于防水防潮。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种LED灯围胶封装结构，旨在解决现有的LED晶片封装结构导致基板的尺寸固定不能随意改动，封装成本高，同时LED晶片的散热路径变窄、有效散热面积减小、不利于散热，打孔后发光功能区气密性较差，不利于防水防潮的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED灯围胶封装结构，

包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其中，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。

进一步的，所述第一胶体封装部和所述第二胶体封装部材料为硅胶材料。

进一步的，所述第一胶体封装部采用白色硅胶材料，所述第二胶体封装部采用透明硅胶材料。

进一步的，所述第一胶体封装部为圆环结构。

进一步的，所述第一胶体封装部为矩形框结构。

进一步的，所述基板采用金属铜材料。

进一步的，所述基板与所述LED晶片采用焊接连接。

本实用新型实施例还提供一种LED灯，所述LED灯包含上述的LED灯围胶封装结构。

本实用新型实施例的LED灯围胶封装结构，通过在基板上设置LED晶片，LED晶片和金线的周围和表面包覆与空气隔离的第一胶状封装部和第二胶体封装部，使得LED晶片的封装形状可以任意变化，基板的尺寸可以自由改动，封装成本低，同时LED晶片的散热好，气密性高，防水防潮。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED灯围胶封装结构的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED灯围胶封装结构的另一分解示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图；

图5是本实用新型实施例三提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供的一种LED灯围胶封装结构，