[实用新型]侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520829489.3 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205177812U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曹凯;谢皆雷;任超;吴超;罗立辉;方梁洪 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆，所述晶圆的电极面上设有第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层在电极导通部处设有缺口，所述晶圆的侧壁和背面设有第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层与第一绝缘保护层连在一起。本实用新型可以防止芯片在封装或者贴装过程由于侧壁和背面裸露导致的漏电不良。 | ||
| 搜索关键词： | 侧壁 背面 带有 绝缘 保护 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆(100)，所述晶圆(100)的电极面上设有第一绝缘保护层(200)，所述第一绝缘保护层(200)在电极导通部(101)处设有缺口，其特征在于，所述晶圆(100)的侧壁和背面设有第二绝缘保护层(700)，所述第二绝缘保护层(700)与第一绝缘保护层(200)连在一起。
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