[实用新型]侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520829489.3 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205177812U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曹凯;谢皆雷;任超;吴超;罗立辉;方梁洪 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧壁 背面 带有 绝缘 保护 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆(100)，所述晶圆(100) 的电极面上设有第一绝缘保护层(200)，所述第一绝缘保护层(200)在电极导通部 (101)处设有缺口，其特征在于，所述晶圆(100)的侧壁和背面设有第二绝缘保护 层(700)，所述第二绝缘保护层(700)与第一绝缘保护层(200)连在一起。
2.根据权利要求1所述的侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，其特征在于，所述 第一绝缘保护层(200)的厚度为0.5-15μm。
3.根据权利要求1所述的侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，其特征在于，所述 第二绝缘保护层(700)的厚度为3-50μm。
4.根据权利要求1所述的侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，其特征在于，所述 电极导通部(101)上设有导电线路层(300)，所述导电线路层(300)上设有用于导 电的凸点(400)。
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