[实用新型]树脂塞孔压合板结构有效
| 申请号： | 201520797921.5 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205017701U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种树脂塞孔压合板结构，包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。由于采用了上述技术方案，本实用新型降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 塞孔压 合板 结构 | ||
【主权项】：
一种树脂塞孔压合板结构，其特征在于，包括依次由上至下设置的PP板(2)、第一铝片(3)、待加工板(4)和第二铝片(5)，所述待加工板(4)上形成有待塞孔(7)，所述第一铝片(3)和所述第二铝片(5)上分别形成有与所述待塞孔(7)对应的过孔(8)。
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