[实用新型]树脂塞孔压合板结构有效

专利信息
申请号: 201520797921.5 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN205017701U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 马卓;刘洋洋;王一雄 申请(专利权)人: 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 树脂 塞孔压 合板 结构
【权利要求书】:

1.一种树脂塞孔压合板结构,其特征在于,包括依次由上至下设置的PP板(2)、第一铝片(3)、待加工板(4)和第二铝片(5),所述待加工板(4)上形成有待塞孔(7),所述第一铝片(3)和所述第二铝片(5)上分别形成有与所述待塞孔(7)对应的过孔(8)。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)相互固定连接。

3.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)通过铆接相互固定连接。

4.根据权利要求3所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述第一铝片(3)、所述待加工板(4)和所述第二铝片(5)上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔(9)。

5.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述PP板(2)的张数为多张。

6.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔(1)和第二铜箔(6),所述第一铜箔(1)设置在所述PP板(2)的上方,所述第二铜箔(6)设置在所述和第二铝片(5)的下方。

7.根据权利要求1所述的树脂塞孔压合板结构,其特征在于,所述过孔(8)的直径大于所述待塞孔(7)的直径。

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