[实用新型]树脂塞孔压合板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，特别涉及一种树脂塞孔压合板结构。

背景技术

PCB行业内，中低端产品，出于成本考虑，过孔或盘中孔还延续使用绿油塞孔。但随着线路板行业的发展，高层板、HDI板占领主要市场，成为市场中的主流产品。伴随着产品不断升级，工艺不断更新，产品难度越来越大，一些产品设计中就会出现BGA焊点与过孔焊环共用的情况，或者一些盘中孔，要求塞孔饱满度非常高，不允许有凹陷。

上述说明的情况中，传统的绿油塞孔肯定是无法满足客户说的使用或焊接要求，这样就必须使用树脂塞孔，因为树脂塞孔可靠性高，塞孔效果良好。然而有利就有弊，树脂塞孔虽然可以解决上述问题，但是固化后，板表面的树脂难打磨，就成为了行业内一直无法根治的难题，无论是手动打磨还是打磨精度高的树脂研磨机，都无法彻底解决。

其次，树脂塞孔在HDI板中，板面树脂打磨不干净，就会造成层压分层，客户焊接时分层等隐患。树脂打磨过度，则会有打磨露基材的缺陷，造成生产中直接报废。

然而最主要的是，树脂塞孔产品，树脂塞孔后，都有一个电镀填平流程，这样就意味着，板子的基铜厚度增加，对线宽线距则要求就提高。行业内已向精细线路发展，所以对于电镀填平增加的基铜厚度，严重的影响了线路的宽度及精细度，对精细线路制作造成了很大的阻碍。

现有技术中的树脂塞孔存在以下缺点：

(1)加工成本高：树脂塞孔油墨的成本高出PP半固化片的成本的几倍，使生产成本大大的提升，对于客户来讲，想要即便宜，又有可靠性要求的线路板，可见树脂塞孔方式加工制作，无法满足成本的要求。

(2)工艺难度大：在过程涉及到树脂打磨，由于线路板在压合后有一个板翘曲，及内层图形分布所造成的板面轻微凹凸不平，在打磨时，为了保证打磨干净，所以对于凹陷处的打磨力度就相对于凸出处，要轻微，这样就导致板面凸起部分打磨严重，有打磨露基材的隐患。板面凹陷处也有打磨不干净造成的铜层分层。

实用新型内容

本实用新型提供了一种树脂塞孔压合板结构，以解决现有技术中树脂塞孔时加工成本高、工艺难度大的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种树脂塞孔压合板结构，包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。

优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片相互固定连接。

优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片通过铆接相互固定连接。

优选地，第一铝片、待加工板和第二铝片上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔。

优选地，PP板的张数为多张。

优选地，树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔和第二铜箔，第一铜箔设置在PP板的上方，第二铜箔设置在和第二铝片的下方。

优选地，所述过孔的直径大于所述待塞孔的直径。

由于采用了上述技术方案，本实用新型降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型中的树脂塞孔压合板结构的示意图；

图2示意性地示出了第一铝片、待加工板与第二铝片铆合时的示意图；

图3示意性地示出了待加工板的结构示意图；

图4示意性地示出了第一铝片或第二铝片的结构示意图。

图中附图标记：1、第一铜箔；2、PP板；3、第一铝片；4、待加工板；5、第二铝片；6、第二铜箔；7、待塞孔；8、过孔；9、铆接孔；10、底盘中钢板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1至图4，本实用新型提供了一种树脂塞孔压合板结构，包括依次由上至下设置的PP板2、第一铝片3、待加工板4和第二铝片5，待加工板4上形成有待塞孔7，第一铝片3和第二铝片5上分别形成有与待塞孔7对应的过孔8。