[实用新型]黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板有效
| 申请号： | 201520795976.2 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN205050823U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林宏文 | 申请（专利权）人： | 翌骅实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龙潭*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体、一膜片以及一胶片组。其中，基板本体具有一黏固面且开设有一贯通孔；膜片具有一离型面；胶片组则对应贯通孔位置的周围而黏接于基板本体的黏固面与膜片的离型面之间；使半导体芯片黏置于已剥离膜片后的胶片组上并遮蔽贯通孔。藉此，以具有制造上较为容易的效果，并且还能减少机器成本。 | ||
| 搜索关键词： | 黏着 半导体 芯片 预制 型胶黏基板 | ||
【主权项】：
一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体，具有一黏固面且开设有一贯通孔；一膜片，具有一离型面；以及一胶片组，对应该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；其中，所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的该胶片组上并遮蔽该贯通孔。
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