[实用新型]黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板

说明书

技术领域

本实用新型是与制造开窗型半导体封装件有关，特别是指一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板。

背景技术

关于制造开窗型半导体封装件，现有技术必须利用钢板印刷机在基板上黏置胶片，并须利用热固化机使胶片经由加热而热固化，接着才能在胶片上黏置半导体芯片，并在最后打线并加以封装，以制造出开窗型半导体封装件。

现有技术虽能制造出所需的开窗型半导体封装件，但是在制造上既须使用钢板印刷机，又须使用胶片的热固化机，导致机器成本过高；再者，业者在制造时又必须分别向不同厂商进料，接着再进行如前所述的黏置胶片、加热固化胶片、黏置半导体芯片、打线以及封装作业，造成制造业者在制造上的麻烦，早为人所垢病已久。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，藉由预先制造出已黏置有胶片组的胶黏基板，以在欲制造开窗型半导体封装件时，只要先剥离膜片，就能黏置半导体芯片，再接着打线并封装，因此具有制造较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体，具有一黏固面且开设有一贯通孔；一膜片，具有一离型面；以及一胶片组，对应该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；其中，所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的该胶片组上并遮蔽该贯通孔。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片为一PET膜片。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片连同该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该胶片组包含二胶片，二该胶片对应该贯通孔位置的周围呈相对设置。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。

本实用新型提供的另一黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体，具有一黏固面且开设有多个贯通孔；一膜片，具有一离型面；以及多个胶片组，对应各该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；其中，各所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的各该胶片组上并遮蔽各该贯通孔。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片为一PET膜片。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片连同各该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，每一该胶片组包含二胶片，各该胶片组的二该胶片对应各该贯通孔位置的周围呈相对设置。

于前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，各该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。相较于先前技术，本实用新型具有以下功效：具有制造较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的胶黏基板中的膜片组件于仰视时的立体图。

图2为本实用新型的胶黏基板的立体分解图。

图3为本实用新型的胶黏基板的立体组合图。

图4为本实用新型的依据图3的剖视图。

图5为本实用新型的胶黏基板于黏着半导体芯片并打线、封装后的剖视图。

其中，附图标记

100…胶黏基板

1…基板本体

11…黏固面

12…贯通孔

S…膜片组件

2…膜片

21…离型面

3…胶片组

31…胶片

500…半导体芯片

51…焊垫

6…焊线

7…封装胶

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

本实用新型提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，主要是在制造开窗型半导体封装件时使用，使用本实用新型胶黏基板时，只要先剥离膜片就能黏着半导体芯片，接着只要再予以打线、封装，就能制造出所需的开窗型半导体封装件。