[实用新型]黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板有效
| 申请号： | 201520795976.2 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN205050823U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林宏文 | 申请（专利权）人： | 翌骅实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龙潭*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黏着 半导体 芯片 预制 型胶黏基板 | ||
1.一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：
一基板本体，具有一黏固面且开设有一贯通孔；
一膜片，具有一离型面；以及
一胶片组，对应该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；
其中，所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的该胶片组上并遮蔽该贯通孔。
2.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片为一PET膜片。
3.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片连同该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。
4.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该胶片组包含二胶片，二该胶片对应该贯通孔位置的周围呈相对设置。
5.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。
6.一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：
一基板本体，具有一黏固面且开设有多个贯通孔；
一膜片，具有一离型面；以及
多个胶片组，对应各该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；
其中，各所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的各该胶片组上并遮蔽各该贯通孔。
7.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片为一PET膜片。
8.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片连同各该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。
9.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，每一该胶片组包含二胶片，各该胶片组的二该胶片对应各该贯通孔位置的周围呈相对设置。
10.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，各该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。
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