[实用新型]一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构有效
| 申请号： | 201520779209.2 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205050991U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 严忠;黄华东;程锋利;孙春芳;谢海军;刘宁川;刘藏锋;蒋国栋;郑龙 | 申请（专利权）人： | 武汉中元通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 樊戎 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种C波段高增益全向天线微带三维版图的拓扑架构，包括有1个全向天线支撑架(1)和1张微带PCB双面板(2)；全向天线支撑架(1)与微带PCB双面板(2)，通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：微带PCB双面板(2)，上面设置又有上微带馈电印制线(21)和上微带半波振子印制线(22)；微带PCB双面板(2)，下面设置又有下微带馈电印制线(23)、下微带半波振子印制线(24)和敷铜带(25)；制作出的C波段高增益全向天线具有体积小、驻波性能良好、增益高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 增益 全向天线 微带 三维 版图 拓扑 架构 | ||
【主权项】：
一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，包括有1个全向天线支撑架(1)和1张微带PCB双面板(2)，全向天线支撑架(1)与微带PCB双面板(2)，通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其特征是：所述微带PCB双面板(2)，上面设置又有上微带馈电印制线(21)和上微带半波振子印制线(22)；所述微带PCB双面板(2)，下面设置又有下微带馈电印制线(23)、下微带半波振子印制线(24)和敷铜带(25)。
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