[实用新型]一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线架构，尤其是一种C波段高增益全向天线微带三维版图的拓扑架构。

背景技术

天线作为一种能有效地辐射或接收电磁波的装置，是实现无线通信系统与空间耦合的关键器件。它包括匹配、移相、平衡及其他耦合装置。全向天线是一种能实现水平面全覆盖，而在垂直面内则具有定向的辐射特性的天线。

随着无线通信系统性能的不断提升及小型化的应用需求，具有增益高、体积小以及便于加工与安装的全向天线成为无线通信系统越来越重要的关键器件。例如，工作在C波段的宽带无线电台，小型高增益微带全向天线有利于提高通信距离，降低电台整体体积与成本，提高系统总体性能。

目前，无线电子通信系统中普遍采用的全向天线是偶极子或单极子天线，如鞭状天线，该类天线高度太高，且增益较低，不便于安装与固定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述已有技术的不足，提供设计合理、性能可靠的一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，包括有1个全向天线支撑架1和1张微带PCB双面板2，全向天线支撑架与微带PCB双面板，通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉3紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：

所述微带PCB双面板2，上面设置又有上微带馈电印制线21和上微带半波振子印制线22；所述微带PCB双面板2，下面设置又有下微带馈电印制线23、下微带半波振子印制线24和敷铜带25。

所述上微带馈电印制线21和下微带馈电印制线23的连接部分弯曲处设置为切角过渡，且切角边长小于相应位置微带印制线宽度的一半，用以减小阻抗不连续性，提高全向天线的整体性能。

所述上微带印制线21和下微带印制线23的微带印制线切角次数为19处，用以减少阻抗不连续性，提高全向天线的整体性能。

所述上微带印制线21，又包括有阻抗匹配单元211、辐射单元212、180度移相单元213、180度移相单元214和180度移相单元215；阻抗匹配单元211，引出用作全向天线整体的输入端口。

所述下微带印制线23，又包括有阻抗匹配单元231、辐射单元232、180度移相单元233、180度移相单元234和180度移相单元235；阻抗匹配单元231，引出用作全向天线整体的输入端口。

本实用新型的显著效果：

三维尺寸较小，驻波性能良好，增益高，可以满足C波段宽带电台对小型高增益全向天线的需求。

附图说明：

图1是本实用新型整体架构示意图；

图2是本实用新型微带PCB双面板上面层示意图；

图3是本实用新型微带PCB双面板下面层示意图；

图4是本实用新型电压驻波比性能的测试结果图；

图5是本实用新型增益的测试结果图；

图中符号说明：

1是全向天线支撑架；

2是微带PCB双面板；

3是安装铆钉；

21是微带PCB双面板2的上微带馈电印制线；

22是微带PCB双面板2的上微带半波振子印制线；

23是微带PCB双面板2的下微带馈电印制线；

24是微带PCB双面板2的下微带半波振子印制线；

25是微带PCB双面板2的敷铜带；

26是微带PCB双面板2的介质基板；

211是上微带印制线21的阻抗匹配单元；

212是上微带印制线21的辐射单元；

213是上微带印制线21的180度移相单元；

214是上微带印制线21的180度移相单元；

215是上微带印制线21的180度移相单元；

231是下微带印制线23的阻抗匹配单元；

232是下微带印制线23的辐射单元；

233是下微带印制线23的180度移相单元；

234是下微带印制线23的180度移相单元；

235是下微带印制线23的180度移相单元；

h1是全向天线支撑架的安装定位孔；

h2是微带PCB双面板2的安装定位孔；

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，为本实用新型具体实施例。

结合附图1至附图3可以看出：