[实用新型]一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构

权利要求书

1.一种C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，包括有1个全向天线支撑架(1)和1张微带PCB双面板(2)，全向天线支撑架(1)与微带PCB双面板(2)，通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉(3)紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其特征是：

所述微带PCB双面板(2)，上面设置又有上微带馈电印制线(21)和上微带半波振子印制线(22)；

所述微带PCB双面板(2)，下面设置又有下微带馈电印制线(23)、下微带半波振子印制线(24)和敷铜带(25)。

2.如权利要求1所述的C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，其特征是：

所述上微带馈电印制线(21)和下微带馈电印制线(23)的连接部分弯曲处设置为切角过渡，且切角边长小于相应位置微带印制线宽度的一半，用以减小阻抗不连续性，提高全向天线的整体性能。

3.如权利要求1所述的C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，其特征是：

所述上微带馈电印制线(21)和下微带馈电印制线(23)的微带印制线切角次数为19处，用以减少阻抗不连续性，提高全向天线的整体性能。

4.如权利要求1所述的C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，其特征是：

所述上微带馈电印制线(21)，又包括有阻抗匹配单元(211)、辐射单元(212)、180度移相单元(213)、180度移相单元(214)和180度移相单元(215)；阻抗匹配单元(211)，引出用作全向天线整体的输入端口。

5.如权利要求1所述的C波段高增益全向天线微带三维版图拓扑架构，其特征是：

所述下微带馈电印制线(23)，又包括有阻抗匹配单元(231)、辐射单元(232)、180度移相单元(233)、180度移相单元(234)和180度移相单元(235)；阻抗匹配单元(231)，引出用作全向天线整体的输入端口。