[实用新型]一种热固性塑胶LED封装基材有效
| 申请号： | 201520717207.0 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204946934U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 廖义泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹鑫铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体，所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成，所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部，所述氮化硼设置在绝缘层的顶部，所述基材本体的底部设有散热口，所述基材本体顶部设有LED组件，所述LED组件包含LED芯片槽和LED灯，所述LED组件通过第一接触件和第二接触件与控制单元连接，所述LED组件的顶部设有透镜模具，该热固性塑胶LED封装基材结构合理，封装效果好，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 塑胶 led 封装 基材 | ||
【主权项】：
一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体（1），其特征在于，所述基材本体（1）由热固性塑胶（8）、氮化硼（9）和绝缘层（10）构成，所述热固性塑胶（8）设置在氮化硼（9）的顶部，所述氮化硼（9）设置在绝缘层（10）的顶部，所述基材本体（1）的底部设有散热口（11），所述基材本体（1）顶部设有LED组件（2），所述LED组件（2）包含LED芯片槽（5）和LED灯（4），所述LED组件（2）通过第一接触件（6）和第二接触件（7）与控制单元连接，所述LED组件（2）的顶部设有透镜模具（3）。
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