[实用新型]一种热固性塑胶LED封装基材有效
| 申请号： | 201520717207.0 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204946934U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 廖义泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹鑫铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 塑胶 led 封装 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体（1），其特征在于，所述基材本体（1）由热固性塑胶（8）、氮化硼（9）和绝缘层（10）构成，所述热固性塑胶（8）设置在氮化硼（9）的顶部，所述氮化硼（9）设置在绝缘层（10）的顶部，所述基材本体（1）的底部设有散热口（11），所述基材本体（1）顶部设有LED组件（2），所述LED组件（2）包含LED芯片槽（5）和LED灯（4），所述LED组件（2）通过第一接触件（6）和第二接触件（7）与控制单元连接，所述LED组件（2）的顶部设有透镜模具（3）。
2.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述控制单元包含控制电路主板，所述控制电路主板包括微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。
3.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述基材本体（1）内还设有感应装置，所述感应装置包含感应层，所述感应层上设有若干个触控电极。
4.根据权利要求3所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述触控电极依次顺序排列。
5.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述绝缘层（10）厚度为1mm-3mm，所述氮化硼（9）厚度为0.4mm。
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