[实用新型]一种热固性塑胶LED封装基材

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装基材技术领域，特别设及一种热固性塑胶LED封装基材。

背景技术

现有的LED日光灯、路灯的LED封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源器件，即贴片类的LED，焊接在封装基材上，进行电路连接和散热，由于这种连接方式存在绝缘层，一般绝缘层主要成分为树脂，导致LED芯片和基材之间热传递层数的增加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升，而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光效衰减加剧，工作电压减小，光强减小，故障率升高，寿命缩短等一系列问题；另外，LED灯在工作时会产生大量的热，有效的进行散热成为了LED封装基材的发展方向，高功率LED灯的需求更加急迫，然后封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种热固性塑胶LED封装基材，为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：

一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体，所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成，所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部，所述氮化硼设置在绝缘层的顶部，所述基材本体的底部设有散热口，所述基材本体顶部设有LED组件，所述LED组件包含LED芯片槽和LED灯，所述LED组件通过第一接触件和第二接触件与控制单元连接，所述LED组件的顶部设有透镜模具。

优选的，所述控制单元包含控制电路主板，所述控制电路主板包括微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。

优选的，所述基板本体内还设有感应装置，所述感应装置包含感应层，所述感应层上设有若干个触控电极。

优选的，所述触控电极依次顺序排列。

优选的，所述绝缘层厚度为1mm-3mm，所述氮化硼厚度为0.4mm。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：该热固性塑胶LED封装基材，包括热固性塑胶、氮化硼、绝缘层、散热口、LED组件、LED芯片槽、LED灯和透镜模具，由于设置了LED芯片槽，LED灯在大功率进行工作时能够有效避免了与基材本体的接触，减缓了LED灯封装材料的老化，在基材本体上采用了热固性塑胶，由于热固性性塑胶耐热性较高，所以能够有效保证基材本体的使用寿命，由于在基材本体的底部设有散热口，通过散热口能够对LED灯工作时产生的大量的热量进行散热，该热固性塑胶LED封装基材结构合理，封装效果好，适合推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材LED芯片槽的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材基材本体的结构示意图；

图4是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材散热口的结构示意图；

附图中标记：1、基材本体；2、LED组件；3、透镜模具；4、LED灯；5、LED芯片槽；6、第一接触件；7、第二接触件；8、热固性塑胶；9、氮化硼；10、绝缘层；11、散热口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：如图1-4所示，本实用新型一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体1，所述基材本体1由热固性塑胶8、氮化硼9和绝缘层10构成，所述热固性塑胶8设置在氮化硼9的顶部，所述氮化硼9设置在绝缘层10的顶部，所述基材本体1的底部设有散热口11，所述基材本体1顶部设有LED组件2，所述LED组件2包含LED芯片槽5和LED灯4，所述LED组件2通过第一接触件6和第二接触件7与控制单元连接，所述LED组件2的顶部设有透镜模具3。