[实用新型]电子设备

摘要

本实用新型的实施方式提供一种能够抑制电子设备大型化并且冷却电子零件的电子设备。根据一实施方式，电子设备包括第1衬底、第2衬底、电子零件、框体、及突出部。所述第1衬底具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面，且设置着开口部。所述第2衬底是以具有朝向所述第2面的第3面、及位于所述第3面的相反侧的第4面，且电连接于所述第1衬底的方式构成。所述电子零件是以安装在所述第2衬底的所述第3面，且配置于在所述第3面所朝向的方向上与所述开口部重叠的位置的方式构成。所述框体是以收容所述第1衬底与所述第2衬底的方式构成。所述突出部是以设置在所述框体，且穿过所述开口部而热连接于所述电子零件的方式构成。

主权项

一种电子设备，其特征在于包括：第1衬底，具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面，且设置着开口部；第2衬底，以具有朝向所述第2面的第3面、及位于所述第3面的相反侧的第4面，且电连接于所述第1衬底的方式构成；至少一个第1电子零件，以安装在所述第1衬底及所述第2衬底的至少一者的方式构成，且能够存储信息；第2电子零件，以安装在所述第2衬底的所述第3面的方式构成，且以能够控制所述第1电子零件，发热量比所述第1电子零件多，配置于在所述第3面所朝向的方向上与所述开口部重叠的位置的方式构成；框体，收容所述第1衬底与所述第2衬底，且具有以覆盖所述第1衬底的所述第1面的方式构成的第1盖体；第1突出部，以设置在所述第1盖体，朝向所述第2电子零件突出且穿过所述开口部的方式构成；以及第1传热部件，以介置在所述第1突出部与所述第2电子零件之间，且将所述第1突出部与所述第2电子零件之间热连接的方式构成。