[实用新型]电子设备有效
| 申请号: | 201520674862.2 | 申请日: | 2015-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN205050825U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
| 发明(设计)人: | 松田柔晴;吉田和弘;泽中健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于包括:
第1衬底,具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面,且设置着开口部;
第2衬底,以具有朝向所述第2面的第3面、及位于所述第3面的相反侧的第4面,且电连接于所述第1衬底的方式构成;
至少一个第1电子零件,以安装在所述第1衬底及所述第2衬底的至少一者的方式构成,且能够存储信息;
第2电子零件,以安装在所述第2衬底的所述第3面的方式构成,且以能够控制所述第1电子零件,发热量比所述第1电子零件多,配置于在所述第3面所朝向的方向上与所述开口部重叠的位置的方式构成;
框体,收容所述第1衬底与所述第2衬底,且具有以覆盖所述第1衬底的所述第1面的方式构成的第1盖体;
第1突出部,以设置在所述第1盖体,朝向所述第2电子零件突出且穿过所述开口部的方式构成;以及
第1传热部件,以介置在所述第1突出部与所述第2电子零件之间,且将所述第1突出部与所述第2电子零件之间热连接的方式构成。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于:在所述第2衬底的所述第3面所朝向的方向上,所述第2电子零件的长度长于所述第1电子零件的长度。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于:在从所述第3面所朝向的方向俯视的情况下,所述第2电子零件是以由形成所述开口部的所述第1衬底的边缘包围的方式构成。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于:
还包括第2传热部件,
所述框体还具有以覆盖所述第2衬底的所述第4面的方式构成的第2盖体,
所述第1电子零件中的至少一个是以安装在所述第2衬底的所述第4面的方式构成,且
所述第2传热部件是以将安装在所述第4面的所述第1电子零件与所述第2盖体之间热连接的方式构成。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于:
还包括第3传热部件,
所述第1电子零件中的至少一个是以安装在所述第1衬底的所述第1面的方式构成,且
所述第3传热部件是以将安装在所述第1面的所述第1电子零件与所述框体之间热连接的方式构成。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于还包括:
第1连接器,以安装在所述第1衬底的所述第2面,且朝向所述第2衬底的所述第3面突出的方式构成;
第2连接器,以安装在所述第2衬底的所述第3面,朝向所述第1衬底的所述第2面突出,连接于所述第1连接器,且将所述第1衬底与所述第2衬底之间电连接的方式构成;以及
第2突出部,以设置在所述框体,朝向所述第1衬底的所述第1面突出,且热连接于所述第1面的在所述第1面所朝向的方向上与所述第1连接器重叠的位置的方式构成。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于:所述第1衬底及第1连接器是以保持在所述第2突出部与所述第2连接器之间的方式构成。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于:所述第1连接器是以配置在所述第1衬底延伸的方向上的所述第1衬底的实质上中央部分的方式构成。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于:所述第1电子零件中的至少一个是以安装在所述第2衬底的所述第4面的在所述第4面所朝向的方向上与所述第2连接器重叠的位置的方式构成。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于:还包括以设置在所述第1盖体的方式构成的散热片。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于:
所述框体具有框架,
所述第1衬底是以安装在所述框架的方式构成,
所述第2衬底是以在所述第3面所朝向的方向上与所述第1衬底隔开的位置上安装于所述框架的方式构成,且
所述第1盖体是以安装在所述框架的方式构成。
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