[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201520674862.2 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN205050825U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 松田柔晴;吉田和弘;泽中健一 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

[相关申请]

本申请享有以美国临时专利申请62/131,178号(申请日:2015年3月10日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种电子设备。

背景技术

各种各样的装置具有安装着电子零件的衬底。因该装置进行动作,所以安装在衬底上的电子零件会发热。存在电子零件通过热连接于例如散热器或装置的框体而被冷却的情况。

存在冷却电子零件的部件例如使电子设备大型化的情况。

实用新型内容

本实用新型的实施方式提供一种能够抑制电子设备大型化并且冷却电子零件的电子设备。

一个实施方式的电子设备包括:

第1衬底,具有第1面、及位于所述第1面的相反侧的第2面,且设置着开口部;

第2衬底,以具有朝向所述第2面的第3面、及位于所述第3面的相反侧的第4面,且电连接于所述第1衬底的方式构成;

至少一个第1电子零件,以安装在所述第1衬底及所述第2衬底的至少一者的方式构成,且能够存储信息;

第2电子零件,以安装在所述第2衬底的所述第3面的方式构成,且以能够控制所述第1电子零件,发热量比所述第1电子零件多,且配置于在所述第3面所朝向的方向上与所述开口部重叠的位置的方式构成;

框体,收容所述第1衬底与所述第2衬底,且具有以覆盖所述第1衬底的所述第1面的方式构成的第1盖体;

第1突出部,以设置在所述第1盖体,朝向所述第2电子零件突出且穿过所述开口部的方式构成;以及

第1传热部件,以介置在所述第1突出部与所述第2电子零件之间,且将所述第1突出部与所述第2电子零件之间热连接的方式构成。

而且,也可以是在所述第2衬底的所述第3面所朝向的方向上,所述第2电子零件的长度长于所述第1电子零件的长度。

而且,也可以是在从所述第3面所朝向的方向俯视的情况下,所述第2电子零件是以由形成所述开口部的所述第1衬底的边缘包围的方式构成。

而且,本实用新型的电子设备也可以还包括第2传热部件,且

所述框体还具有以覆盖所述第2衬底的所述第4面的方式构成的第2盖体,

所述第1电子零件中的至少一个是以安装在所述第2衬底的所述第4面的方式构成,

所述第2传热部件是以将安装在所述第4面的所述第1电子零件与所述第2盖体之间热连接的方式构成。

而且,本实用新型的电子设备也可以还包括第3传热部件,且

所述第1电子零件中的至少一个是以安装在所述第1衬底的所述第1面的方式构成,

所述第3传热部件是以将安装在所述第1面的所述第1电子零件与所述框体之间热连接的方式构成。

而且,本实用新型的电子设备也可以还包括:

第1连接器,以安装在所述第1衬底的所述第2面,且朝向所述第2衬底的所述第3面突出的方式构成;

第2连接器,以安装在所述第2衬底的所述第3面,朝向所述第1衬底的所述第2面突出,连接于所述第1连接器,且将所述第1衬底与所述第2衬底之间电连接的方式构成;以及

第2突出部,以设置在所述框体,朝向所述第1衬底的所述第1面突出,且热连接于所述第1面的在所述第1面所朝向的方向上与所述第1连接器重叠的位置的方式构成。

而且,所述第1衬底及第1连接器也可以是以保持在所述第2突出部与所述第2连接器之间的方式构成。

而且,所述第1连接器也可以是以配置在所述第1衬底延伸的方向上的所述第1衬底的实质上中央部分的方式构成。

而且,所述第1电子零件中的至少一个也可以是以安装在所述第2衬底的所述第4面的在所述第4面所朝向的方向上与所述第2连接器重叠的位置的方式构成。

而且,本实用新型的电子设备也可以还包括以设置在所述第1盖体的方式构成的散热片。

而且,也可以所述框体具有框架,

所述第1衬底是以安装在所述框架的方式构成,

所述第2衬底是以在所述第3面所朝向的方向上与所述第1衬底隔开的位置上安装于所述框架的方式构成,

所述第1盖体是以安装在所述框架的方式构成。

而且,本实用新型的电子设备也可以还包括:

第1连接器,以安装在所述第1衬底的所述第2面,且朝向所述第2衬底的所述第3面突出的方式构成;

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